창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808NPO100J/3KV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1808NPO100J/3KV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1808NPO100J/3KV | |
| 관련 링크 | 1808NPO10, 1808NPO100J/3KV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVZ2A4R7MDD1TD | 4.7µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ2A4R7MDD1TD.pdf | ||
![]() | CC0805KKX5R9BB225 | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KKX5R9BB225.pdf | |
![]() | ASTMLPE-18-24.000MHZ-LJ-E-T3 | 24MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 5.6mA Enable/Disable | ASTMLPE-18-24.000MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
![]() | UC3849DWG4 | UC3849DWG4 TI-BB SOIC24 | UC3849DWG4.pdf | |
![]() | W83194BR-B (WINBOND). | W83194BR-B (WINBOND). WINBOND TSSOP48 | W83194BR-B (WINBOND)..pdf | |
![]() | HY7061S | HY7061S HYUNDAI SOP28 | HY7061S.pdf | |
![]() | GTCN35-141M-R05 | GTCN35-141M-R05 TYCO SMD or Through Hole | GTCN35-141M-R05.pdf | |
![]() | 712904-000 | 712904-000 TycoElectronics/ SMD or Through Hole | 712904-000.pdf | |
![]() | AIC-7860AQ | AIC-7860AQ ADAPTEC QFP | AIC-7860AQ.pdf | |
![]() | MPC507APG4 | MPC507APG4 TI SMD or Through Hole | MPC507APG4.pdf | |
![]() | 74HC4040BT | 74HC4040BT ST DIP | 74HC4040BT.pdf | |
![]() | N413 | N413 MICREL SOT23-5 | N413.pdf |