창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808N330J302N2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1808N330J302N2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1808N330J302N2 | |
| 관련 링크 | 1808N330, 1808N330J302N2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | H85K23FDA | RES 5.23K OHM 1/4W 1% AXIAL | H85K23FDA.pdf | |
![]() | SCI-14705-R70GP | SCI-14705-R70GP TMP SMD-4 | SCI-14705-R70GP.pdf | |
![]() | 433.750NR | 433.750NR ORIGINAL 1206 | 433.750NR.pdf | |
![]() | TLE6250GV-33 | TLE6250GV-33 inf SOP-8 | TLE6250GV-33.pdf | |
![]() | 455-320 | 455-320 BIV SMD or Through Hole | 455-320.pdf | |
![]() | 67553-0411 | 67553-0411 MOLEX SMD or Through Hole | 67553-0411.pdf | |
![]() | APA300-CQ208M | APA300-CQ208M ACTEL NA | APA300-CQ208M.pdf | |
![]() | jlink v8 | jlink v8 XXX SMD or Through Hole | jlink v8.pdf | |
![]() | D8085-AH | D8085-AH ORIGINAL DIP | D8085-AH.pdf | |
![]() | RD48F3300J0Z00S | RD48F3300J0Z00S INTEL BGA | RD48F3300J0Z00S.pdf | |
![]() | P6928BUMIZPH | P6928BUMIZPH TI BGA | P6928BUMIZPH.pdf | |
![]() | APL5308-xxAC | APL5308-xxAC ANPEC SOT-23 | APL5308-xxAC.pdf |