창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1808N121J302LT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1808N121J302LT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1808N121J302LT | |
관련 링크 | 1808N121, 1808N121J302LT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LQP03HQ3N6B02D | 3.6nH Unshielded Thin Film Inductor 500mA 170 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ3N6B02D.pdf | |
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![]() | 7404N | 7404N ORIGINAL DIP | 7404N.pdf | |
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![]() | F28F008SA | F28F008SA Intel TSSOP | F28F008SA.pdf | |
![]() | MA4P274CA287 | MA4P274CA287 MIC DIPSOP | MA4P274CA287.pdf | |
![]() | AM154B | AM154B PANJIT SMD or Through Hole | AM154B.pdf | |
![]() | T356C106K016AT | T356C106K016AT KEMET DIP | T356C106K016AT.pdf | |
![]() | TDA8933T/N1,112 | TDA8933T/N1,112 NXP SOP-32 | TDA8933T/N1,112.pdf |