창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808JA330MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 4000V(4kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808JA330MAT1A | |
| 관련 링크 | 1808JA33, 1808JA330MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10ERTF16R5 | RES SMD 16.5 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF16R5.pdf | |
![]() | MCR10EZPF3401 | RES SMD 3.4K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF3401.pdf | |
![]() | FX22G222 | FX22G222 HICON/HIT DIP | FX22G222.pdf | |
![]() | ALI3353 | ALI3353 ALI QFP208 | ALI3353.pdf | |
![]() | CH-GSM-3M | CH-GSM-3M ASTRON SMD or Through Hole | CH-GSM-3M.pdf | |
![]() | HEDS-9700#C55 | HEDS-9700#C55 AVAGO ZIPER4 | HEDS-9700#C55.pdf | |
![]() | KSC1730YTA | KSC1730YTA FAIRCHILD TO92 | KSC1730YTA.pdf | |
![]() | VND05B(011Y) | VND05B(011Y) ST SMD or Through Hole | VND05B(011Y).pdf | |
![]() | EC2648-B2 | EC2648-B2 E-COMS SOT-23 | EC2648-B2.pdf | |
![]() | MIC4127BME | MIC4127BME MICREL SMD or Through Hole | MIC4127BME.pdf | |
![]() | LM2590HVT-3.3/NOPB | LM2590HVT-3.3/NOPB NS 60VIN1A150KHZSS | LM2590HVT-3.3/NOPB.pdf |