창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808J3K00221KXT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1808J3K00221KXT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1808J3K00221KXT | |
| 관련 링크 | 1808J3K00, 1808J3K00221KXT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R1DLBAC | 1.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R1DLBAC.pdf | |
![]() | 30311250421 | FUSE BRD MNT 1.25A 125VAC 63VDC | 30311250421.pdf | |
![]() | ABM3-19.6608MHZ-D2Y-T | 19.6608MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-19.6608MHZ-D2Y-T.pdf | |
![]() | MCR70-2 | MCR70-2 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCR70-2.pdf | |
![]() | 1X2399AF | 1X2399AF SHARP SOP-24 | 1X2399AF.pdf | |
![]() | SLG8SP597V | SLG8SP597V SLG QFN | SLG8SP597V.pdf | |
![]() | RPDM44528S10J | RPDM44528S10J ORIGINAL PLCC | RPDM44528S10J.pdf | |
![]() | 07A-10 | 07A-10 ICWORK SOP8 | 07A-10.pdf | |
![]() | XCV400TMFG676 | XCV400TMFG676 XILINX BGA | XCV400TMFG676.pdf | |
![]() | ADP1713AUJ-3.3-RL7 | ADP1713AUJ-3.3-RL7 AD TSOT23-5 | ADP1713AUJ-3.3-RL7.pdf | |
![]() | HP32E391MCXWPEC | HP32E391MCXWPEC HITACHI DIP | HP32E391MCXWPEC.pdf | |
![]() | C2019RW | C2019RW Micropower DIP | C2019RW.pdf |