창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808HC152KATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808HC152KATBE | |
| 관련 링크 | 1808HC15, 1808HC152KATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ELC-06D152E | 1.5mH Unshielded Inductor 130mA 3.24 Ohm Radial | ELC-06D152E.pdf | |
![]() | SB600-218S6ECLA21FG | SB600-218S6ECLA21FG ATI BGA | SB600-218S6ECLA21FG.pdf | |
![]() | F1310TR | F1310TR Littelfuse SMD or Through Hole | F1310TR.pdf | |
![]() | TLC5620CNe4 TI11+ | TLC5620CNe4 TI11+ TI DIP14 | TLC5620CNe4 TI11+.pdf | |
![]() | ADDX | ADDX ORIGINAL MSOP8 | ADDX.pdf | |
![]() | HSMS-2820 TEL:82766440 | HSMS-2820 TEL:82766440 AVAGO SOT23 | HSMS-2820 TEL:82766440.pdf | |
![]() | B43508E2567M000 | B43508E2567M000 EPCOS DIP | B43508E2567M000.pdf | |
![]() | MD83C51FA/B | MD83C51FA/B INTEL DIP | MD83C51FA/B.pdf | |
![]() | MAX398CSE+T | MAX398CSE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX398CSE+T.pdf | |
![]() | BUX57 | BUX57 ST TO-3 | BUX57.pdf | |
![]() | JZC-7FF-05-1H-T-S | JZC-7FF-05-1H-T-S ORIGINAL SMD or Through Hole | JZC-7FF-05-1H-T-S.pdf | |
![]() | XC3142ATQ144-3 | XC3142ATQ144-3 XILINX QFP | XC3142ATQ144-3.pdf |