창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808HC102MAJ1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808HC102MAJ1A | |
| 관련 링크 | 1808HC10, 1808HC102MAJ1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 9402E | 9402E MAX SOP-32 | 9402E.pdf | |
![]() | 3224W-1-203 | 3224W-1-203 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3224W-1-203.pdf | |
![]() | EM6353BX1SP3B-4.6/ALBL | EM6353BX1SP3B-4.6/ALBL UEM SOT-23 | EM6353BX1SP3B-4.6/ALBL.pdf | |
![]() | MIP2EDMY | MIP2EDMY PAN TO220-3 | MIP2EDMY.pdf | |
![]() | MSA-0786-TR1(A07) | MSA-0786-TR1(A07) AGILENT SMD or Through Hole | MSA-0786-TR1(A07).pdf | |
![]() | OD-J6863-0A01 | OD-J6863-0A01 NEC SMD | OD-J6863-0A01.pdf | |
![]() | TEA1068A | TEA1068A PHILPS DIP | TEA1068A.pdf | |
![]() | AM26LS31CS | AM26LS31CS AMD SOP | AM26LS31CS.pdf | |
![]() | ATS43 | ATS43 AT SOP-8 | ATS43.pdf | |
![]() | PW9801-30G | PW9801-30G PIXELWORK BGA | PW9801-30G.pdf | |
![]() | 3SMAJ5939BTP | 3SMAJ5939BTP MCC DO-214AC | 3SMAJ5939BTP.pdf | |
![]() | 1-480698-0 | 1-480698-0 N/A SMD or Through Hole | 1-480698-0.pdf |