창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808HA330JAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808HA330JAT1A | |
| 관련 링크 | 1808HA33, 1808HA330JAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C70210M0080182 | C70210M0080182 AMPHENOL SMD or Through Hole | C70210M0080182.pdf | |
![]() | CEA362 | CEA362 ORIGINAL MSOP8 | CEA362.pdf | |
![]() | M93C66CM6 | M93C66CM6 ST SO-8 | M93C66CM6.pdf | |
![]() | 786907-1 | 786907-1 Tyco con | 786907-1.pdf | |
![]() | TS7011BM | TS7011BM BOTHHAND SOP16 | TS7011BM.pdf | |
![]() | MB91F362GBPFVS | MB91F362GBPFVS fujitsu SMD or Through Hole | MB91F362GBPFVS.pdf | |
![]() | T530X227K016ATE005 | T530X227K016ATE005 KEMET SMD or Through Hole | T530X227K016ATE005.pdf | |
![]() | TJA334M035RNJ | TJA334M035RNJ AVX A | TJA334M035RNJ.pdf | |
![]() | SS22G08 | SS22G08 CX SMD or Through Hole | SS22G08.pdf | |
![]() | DBLS208G | DBLS208G TSC SOP-4 | DBLS208G.pdf | |
![]() | F22LV10CQZ-30XC | F22LV10CQZ-30XC ORIGINAL TSSOP | F22LV10CQZ-30XC.pdf | |
![]() | H7805A(B)I/HI7805 | H7805A(B)I/HI7805 HSMC TO-251 | H7805A(B)I/HI7805.pdf |