창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808HA270JATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808HA270JATME | |
| 관련 링크 | 1808HA27, 1808HA270JATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | A3P600-PQG208 | A3P600-PQG208 ACTEL QFP208 | A3P600-PQG208.pdf | |
![]() | BYX67-300R | BYX67-300R ST DO-5 | BYX67-300R.pdf | |
![]() | 8829CSNG 5RP2 | 8829CSNG 5RP2 PHILIPS DIP | 8829CSNG 5RP2.pdf | |
![]() | E04SR200917 | E04SR200917 SEILUA SMD or Through Hole | E04SR200917.pdf | |
![]() | 49.920M | 49.920M KDS SMD or Through Hole | 49.920M.pdf | |
![]() | LLZ5225B | LLZ5225B TC SMD or Through Hole | LLZ5225B.pdf | |
![]() | W9982D-GR | W9982D-GR WINBOND QFP | W9982D-GR.pdf | |
![]() | MPC9352 | MPC9352 BCM QFP | MPC9352.pdf | |
![]() | EP202S-150G1 | EP202S-150G1 PARA ROHS | EP202S-150G1.pdf | |
![]() | 820446001- | 820446001- WE DIP | 820446001-.pdf | |
![]() | XC3S250E-FTG256-4I | XC3S250E-FTG256-4I XIN BGA | XC3S250E-FTG256-4I.pdf | |
![]() | SP6699EB | SP6699EB Exar Eval Board for SP669 | SP6699EB.pdf |