창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808HA100JAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808HA100JAT1A | |
| 관련 링크 | 1808HA10, 1808HA100JAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Y000723K7000F0L | RES 23.7K OHM 0.6W 1% RADIAL | Y000723K7000F0L.pdf | |
![]() | R0805750JT2 | R0805750JT2 HON RES | R0805750JT2.pdf | |
![]() | TPS61140DRCRG4/BCP | TPS61140DRCRG4/BCP TI SON-10 | TPS61140DRCRG4/BCP.pdf | |
![]() | XC5210 TQ144 | XC5210 TQ144 XILINX QFP | XC5210 TQ144.pdf | |
![]() | CDR63-120K | CDR63-120K SUMIDA SMD | CDR63-120K.pdf | |
![]() | AQH201610R56MT | AQH201610R56MT ARLITECH SMD or Through Hole | AQH201610R56MT.pdf | |
![]() | MT25616B-43 | MT25616B-43 A-TOP BGA | MT25616B-43.pdf | |
![]() | MIN02-002CB270J0 | MIN02-002CB270J0 SEMCO SMD or Through Hole | MIN02-002CB270J0.pdf | |
![]() | TL61B125 | TL61B125 SOP SMD or Through Hole | TL61B125.pdf | |
![]() | XC4003EPQ100-6I | XC4003EPQ100-6I XILINX QFP | XC4003EPQ100-6I.pdf | |
![]() | KBU3501 | KBU3501 HY/ SMD or Through Hole | KBU3501.pdf |