창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808GC152ZAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808GC152ZAT1A | |
| 관련 링크 | 1808GC15, 1808GC152ZAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | K820K15C0GK53L2 | 82pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K820K15C0GK53L2.pdf | |
![]() | JRE400201 | QUICK MOUNT, 4 POLE WC | JRE400201.pdf | |
![]() | 5102292P20HAB581-B | 5102292P20HAB581-B IWATSU ZIP-5 | 5102292P20HAB581-B.pdf | |
![]() | BUL38D-E | BUL38D-E SMD/DIP ST | BUL38D-E.pdf | |
![]() | UCC3808-D-2 | UCC3808-D-2 TI SOP | UCC3808-D-2.pdf | |
![]() | ASC3050-B | ASC3050-B ORIGINAL QFP | ASC3050-B.pdf | |
![]() | NR-H-6V | NR-H-6V MATSUSHITA SMD or Through Hole | NR-H-6V.pdf | |
![]() | MSP430F436-80 | MSP430F436-80 TI QFP | MSP430F436-80.pdf | |
![]() | RVZ220UF/35VSMD10 | RVZ220UF/35VSMD10 ELNA SMD or Through Hole | RVZ220UF/35VSMD10.pdf | |
![]() | K9W8G08U1M-YCBO | K9W8G08U1M-YCBO SAMG., SMD or Through Hole | K9W8G08U1M-YCBO.pdf | |
![]() | SJPL-H2.VR | SJPL-H2.VR SANKEN SMA | SJPL-H2.VR.pdf | |
![]() | 250V824 (0.82UF) | 250V824 (0.82UF) HJC SMD or Through Hole | 250V824 (0.82UF).pdf |