창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808GA470KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808GA470KAT1A | |
| 관련 링크 | 1808GA47, 1808GA470KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C200JAGAC | 20pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C200JAGAC.pdf | |
![]() | 4302-223G | 22µH Unshielded Inductor 110mA 12 Ohm Max 2-SMD | 4302-223G.pdf | |
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![]() | QT2012RL600 | QT2012RL600 ORIGINAL SMD | QT2012RL600.pdf | |
![]() | OPA353NA/3K TEL:82766440 | OPA353NA/3K TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | OPA353NA/3K TEL:82766440.pdf | |
![]() | TD2002G | TD2002G TOSHIBA SSOP | TD2002G.pdf | |
![]() | R3019 | R3019 ERICSSON BGA | R3019.pdf | |
![]() | NTR1458N | NTR1458N NEOPTEK Module | NTR1458N.pdf | |
![]() | 29F400BA-70PFTN | 29F400BA-70PFTN ORIGINAL QFP | 29F400BA-70PFTN.pdf | |
![]() | SG-8002JC 49.0908M | SG-8002JC 49.0908M ORIGINAL SOP | SG-8002JC 49.0908M.pdf | |
![]() | HTB100-P/SP1 | HTB100-P/SP1 LEM SMD or Through Hole | HTB100-P/SP1.pdf |