창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1808GA331KATME | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1808GA331KATME | |
관련 링크 | 1808GA33, 1808GA331KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C317C681K2R5CA | 680pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C681K2R5CA.pdf | |
![]() | ABS09-32.768KHZ-1-T | 32.768kHz ±10ppm 수정 12.5pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABS09-32.768KHZ-1-T.pdf | |
![]() | K9S5608V0B-SSB | K9S5608V0B-SSB MOT PGA | K9S5608V0B-SSB.pdf | |
![]() | 74LS125DC | 74LS125DC F CDIP | 74LS125DC.pdf | |
![]() | 48R06A-1 | 48R06A-1 HT SMD or Through Hole | 48R06A-1.pdf | |
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![]() | CL21A225KOFNNNC | CL21A225KOFNNNC SAMSUNG SMD | CL21A225KOFNNNC.pdf | |
![]() | 216QP4DCVA12PH/9200 | 216QP4DCVA12PH/9200 ATI BGA | 216QP4DCVA12PH/9200.pdf | |
![]() | GPL32500A | GPL32500A GENERALPLUS SMD or Through Hole | GPL32500A.pdf | |
![]() | R25XT68J750 | R25XT68J750 ROHM SMD or Through Hole | R25XT68J750.pdf | |
![]() | DP50H1700T1017xx | DP50H1700T1017xx Danfuss 50a1700vigbt | DP50H1700T1017xx.pdf |