창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808GA330KAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808GA330KAT9A | |
| 관련 링크 | 1808GA33, 1808GA330KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MNR04M0APJ151 | RES ARRAY 4 RES 150 OHM 0804 | MNR04M0APJ151.pdf | |
![]() | LTL431ALT1G,0.5% | LTL431ALT1G,0.5% LRC SOT-23 | LTL431ALT1G,0.5%.pdf | |
![]() | FN250607 | FN250607 SCHAFFNER SMD or Through Hole | FN250607.pdf | |
![]() | XCMECH-FF1738 | XCMECH-FF1738 XILINX SMD or Through Hole | XCMECH-FF1738.pdf | |
![]() | NSA3391E | NSA3391E NDK SMD or Through Hole | NSA3391E.pdf | |
![]() | T07115115 | T07115115 H PLCC-28 | T07115115.pdf | |
![]() | MA3110MTX | MA3110MTX PANASONIC SMD or Through Hole | MA3110MTX.pdf | |
![]() | RK73B1ET3R3J | RK73B1ET3R3J KOA SMD or Through Hole | RK73B1ET3R3J.pdf | |
![]() | 122-100R | 122-100R ORIGINAL SMD or Through Hole | 122-100R.pdf | |
![]() | PM25040 | PM25040 PMC EEPROM | PM25040.pdf | |
![]() | TS278R33 | TS278R33 TS TO220F-4 | TS278R33.pdf | |
![]() | SV450WA1613 | SV450WA1613 SE 8L | SV450WA1613.pdf |