창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1808GA330KAT9A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1808GA330KAT9A | |
관련 링크 | 1808GA33, 1808GA330KAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 7A16000040 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A16000040.pdf | |
![]() | 4304M-102-151 | RES ARRAY 2 RES 150 OHM 4SIP | 4304M-102-151.pdf | |
![]() | 37AB8481 | 37AB8481 NS SOP8 | 37AB8481.pdf | |
![]() | 200130FS010G215ZR | 200130FS010G215ZR SUYIN SMD or Through Hole | 200130FS010G215ZR.pdf | |
![]() | TLSE53T | TLSE53T TOSHIBA ROHS | TLSE53T.pdf | |
![]() | 99-2ZL64512SS8504BI | 99-2ZL64512SS8504BI WED BGA | 99-2ZL64512SS8504BI.pdf | |
![]() | SS12-12S250 | SS12-12S250 ASIA SMD or Through Hole | SS12-12S250.pdf | |
![]() | RM06JT914 | RM06JT914 TA-I SMD or Through Hole | RM06JT914.pdf | |
![]() | 683PFZ | 683PFZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 683PFZ.pdf | |
![]() | DHS100A-15 | DHS100A-15 COSEL SMD or Through Hole | DHS100A-15.pdf | |
![]() | MAX1853EXT-T | MAX1853EXT-T MAXIM SC70-6 | MAX1853EXT-T.pdf | |
![]() | ECAP 2200/6.3V 1020 | ECAP 2200/6.3V 1020 SAM SMD or Through Hole | ECAP 2200/6.3V 1020.pdf |