창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1808GA271JAT2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chips | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 270pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
크기/치수 | 0.181" L x 0.079" W(4.60mm x 2.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1808GA271JAT2A | |
관련 링크 | 1808GA27, 1808GA271JAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
GL040F33CET | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL040F33CET.pdf | ||
CPF0603B249RE1 | RES SMD 249 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B249RE1.pdf | ||
VA033PJ | VA033PJ ORIGINAL c | VA033PJ.pdf | ||
6811-42/070 | 6811-42/070 SUNNY SMD or Through Hole | 6811-42/070.pdf | ||
6BP01-1 | 6BP01-1 AD S N | 6BP01-1.pdf | ||
BAS70-06-E6327 | BAS70-06-E6327 INFINEON SOT-23 | BAS70-06-E6327.pdf | ||
SAFFB1G95KA0F00R12 | SAFFB1G95KA0F00R12 MURATA SMD or Through Hole | SAFFB1G95KA0F00R12.pdf | ||
SKN45/04 | SKN45/04 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN45/04.pdf | ||
HDSP-7801(J) | HDSP-7801(J) HEWLETTPACKARD ORIGINAL | HDSP-7801(J).pdf | ||
SGA-6286 NOPB | SGA-6286 NOPB SIRENZA SMT86 | SGA-6286 NOPB.pdf | ||
FM91L03204UA-77BGE | FM91L03204UA-77BGE ESMT SMD or Through Hole | FM91L03204UA-77BGE.pdf | ||
PM-08KD150 | PM-08KD150 P-DUKE SMD or Through Hole | PM-08KD150.pdf |