창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808GA100JAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 2000V(2kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808GA100JAT1A | |
| 관련 링크 | 1808GA10, 1808GA100JAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505W390RJEC | RES SMD 390 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W390RJEC.pdf | |
![]() | KNP100JR-52-100R | RES 100 OHM 1W 5% AXIAL | KNP100JR-52-100R.pdf | |
![]() | HM62H256-15MB | HM62H256-15MB ORIGINAL SOPDIP | HM62H256-15MB.pdf | |
![]() | K1409 | K1409 ORIGINAL TO-3P | K1409.pdf | |
![]() | MC79076D | MC79076D MOT/FREESCALE SOP-16 | MC79076D.pdf | |
![]() | LBVF | LBVF LINEAR SMD or Through Hole | LBVF.pdf | |
![]() | 16HV540T-04/SO | 16HV540T-04/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16HV540T-04/SO.pdf | |
![]() | ADV7186WBBCZ-T-U3 | ADV7186WBBCZ-T-U3 AD SMD or Through Hole | ADV7186WBBCZ-T-U3.pdf | |
![]() | 216YLDAGA23FH (Mobility FIRe GL) | 216YLDAGA23FH (Mobility FIRe GL) ATi BGA | 216YLDAGA23FH (Mobility FIRe GL).pdf | |
![]() | MCP1827ST-5002E/EB | MCP1827ST-5002E/EB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1827ST-5002E/EB.pdf | |
![]() | UPD753017AGC-E22-3 | UPD753017AGC-E22-3 NEC QFP | UPD753017AGC-E22-3.pdf | |
![]() | SYA-W | SYA-W ORIGINAL SMD or Through Hole | SYA-W.pdf |