창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808CC473MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808CC473MAT1A | |
| 관련 링크 | 1808CC47, 1808CC473MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SMBJ9.0CA-E3/5B | TVS DIODE 9VWM 15.4VC SMB | SMBJ9.0CA-E3/5B.pdf | |
![]() | RT0805BRB07634KL | RES SMD 634K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB07634KL.pdf | |
![]() | Y16241K25000Q23R | RES SMD 1.25KOHM 0.02% 1/5W 0805 | Y16241K25000Q23R.pdf | |
![]() | MSM51X17400F | MSM51X17400F OKI TSOP | MSM51X17400F.pdf | |
![]() | BF939 | BF939 SIEMENS TO92 | BF939.pdf | |
![]() | TB62237AFG | TB62237AFG TOSHIBA NA | TB62237AFG.pdf | |
![]() | GBU8 | GBU8 TW DIP | GBU8.pdf | |
![]() | FND6R60.SMD | FND6R60.SMD EVERLIGHT ROHS | FND6R60.SMD.pdf | |
![]() | 7210-100L | 7210-100L SAGAMI SMD or Through Hole | 7210-100L.pdf | |
![]() | DS2012SF | DS2012SF DYNEX Module | DS2012SF.pdf | |
![]() | RC2012J183AS | RC2012J183AS SAMSUNGELECTRO-MECHANICS SMD or Through Hole | RC2012J183AS.pdf |