창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1808CC331MAT1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1808CC331MAT1A | |
관련 링크 | 1808CC33, 1808CC331MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | E36D251HPN152MC54M | 1500µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 87.9 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | E36D251HPN152MC54M.pdf | |
![]() | VJ1812A270JBGAT4X | 27pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A270JBGAT4X.pdf | |
![]() | RCP0505W750RGS2 | RES SMD 750 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W750RGS2.pdf | |
![]() | LTC4259ACGW-1TRPBF | LTC4259ACGW-1TRPBF LT SOP | LTC4259ACGW-1TRPBF.pdf | |
![]() | S13900B92A309 | S13900B92A309 ST SOIC-14 | S13900B92A309.pdf | |
![]() | TC203G16AF-0001 | TC203G16AF-0001 TOSH SSOP | TC203G16AF-0001.pdf | |
![]() | GS2216-108-002D-B2 | GS2216-108-002D-B2 GLOBESPA QFP | GS2216-108-002D-B2.pdf | |
![]() | B41570-E7478-Q | B41570-E7478-Q EPCS SMD or Through Hole | B41570-E7478-Q.pdf | |
![]() | ICS9LPRS355AGLFT | ICS9LPRS355AGLFT INTEGRATEDCIRCUITSYSTEMS SMD or Through Hole | ICS9LPRS355AGLFT.pdf | |
![]() | LSI 1024 | LSI 1024 LATTICE PLCC | LSI 1024.pdf | |
![]() | X1422-S3 | X1422-S3 TI TQFP64 | X1422-S3.pdf | |
![]() | pic32mx460f256l | pic32mx460f256l microchip SMD or Through Hole | pic32mx460f256l.pdf |