창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808CC272KATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808CC272KATBE | |
| 관련 링크 | 1808CC27, 1808CC272KATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | Y16902R50000F9L | RES 2.5 OHM 8W 1% TO220-4 | Y16902R50000F9L.pdf | |
![]() | ST6398B1/B | ST6398B1/B ST DIP | ST6398B1/B.pdf | |
![]() | HG62E22R49FS | HG62E22R49FS HITACHI QFP | HG62E22R49FS.pdf | |
![]() | STC12LE5616AD-35I-SOP28 | STC12LE5616AD-35I-SOP28 STC SOP-28 | STC12LE5616AD-35I-SOP28.pdf | |
![]() | MAX809LT1 | MAX809LT1 ON SOT23 | MAX809LT1.pdf | |
![]() | MC34184DTBR2 | MC34184DTBR2 ONS TSSOP | MC34184DTBR2.pdf | |
![]() | MB10HL102PF-G-BND | MB10HL102PF-G-BND FUJI SMD or Through Hole | MB10HL102PF-G-BND.pdf | |
![]() | CX24162-34FZ | CX24162-34FZ CONEXANT SMD or Through Hole | CX24162-34FZ.pdf | |
![]() | DF15A 3.2 -30DP-0.65V 56 | DF15A 3.2 -30DP-0.65V 56 HRS SMD or Through Hole | DF15A 3.2 -30DP-0.65V 56.pdf | |
![]() | MCC132-16I01 | MCC132-16I01 IXYS SMD or Through Hole | MCC132-16I01.pdf | |
![]() | L-165SRVGC-TR-H | L-165SRVGC-TR-H PARA ROHS | L-165SRVGC-TR-H.pdf | |
![]() | EGHA350ETD101MJC5S | EGHA350ETD101MJC5S NIPPONCHEMI-COM DIP | EGHA350ETD101MJC5S.pdf |