창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808CC223MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808CC223MAT1A | |
| 관련 링크 | 1808CC22, 1808CC223MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RC1005F561CS | RES SMD 560 OHM 1% 1/16W 0402 | RC1005F561CS.pdf | |
![]() | RNCF1206BTC3K57 | RES SMD 3.57K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTC3K57.pdf | |
![]() | CPF1206B22RE1 | RES SMD 22 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B22RE1.pdf | |
![]() | BTB08-700CWRG | BTB08-700CWRG ST TO-220 | BTB08-700CWRG.pdf | |
![]() | MZ2012R600A | MZ2012R600A TDK SMD | MZ2012R600A.pdf | |
![]() | LG HK1005 18NJ-T(0402-18NH) | LG HK1005 18NJ-T(0402-18NH) ORIGINAL SMD or Through Hole | LG HK1005 18NJ-T(0402-18NH).pdf | |
![]() | XS170PTR | XS170PTR CLARECORP SMD or Through Hole | XS170PTR.pdf | |
![]() | LM3000 | LM3000 NSC SMD or Through Hole | LM3000.pdf | |
![]() | BU2829AK | BU2829AK ROHM SMD or Through Hole | BU2829AK.pdf | |
![]() | WP90093L1 | WP90093L1 TI DIP8 | WP90093L1.pdf | |
![]() | E5SB16.0000F12E33 | E5SB16.0000F12E33 Hosonic SMD or Through Hole | E5SB16.0000F12E33.pdf | |
![]() | HT48R10A1 | HT48R10A1 HOLTEK DIP-24P | HT48R10A1.pdf |