창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808CC153MATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808CC153MATME | |
| 관련 링크 | 1808CC15, 1808CC153MATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 381LX562M063K452 | 5600µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX562M063K452.pdf | |
![]() | SE30PADHM3/I | DIODE ESD | SE30PADHM3/I.pdf | |
![]() | ERJ-S12F1783U | RES SMD 178K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F1783U.pdf | |
![]() | LT3872EDD | LT3872EDD LT SMD or Through Hole | LT3872EDD.pdf | |
![]() | BYT61B1000R | BYT61B1000R PHILIPS DO-4 | BYT61B1000R.pdf | |
![]() | STV1096-B | STV1096-B ST QFP-64 | STV1096-B.pdf | |
![]() | EPF10000LC84-4 | EPF10000LC84-4 ALTERA SMD or Through Hole | EPF10000LC84-4.pdf | |
![]() | ISL8485CBZ-T | ISL8485CBZ-T INTERSIL SMD or Through Hole | ISL8485CBZ-T.pdf | |
![]() | 24LC00-I/SN | 24LC00-I/SN MICROCHIP SOP8 | 24LC00-I/SN .pdf | |
![]() | 75MRD48W5/2.5LC | 75MRD48W5/2.5LC MR DIP9 | 75MRD48W5/2.5LC.pdf | |
![]() | TDB0124FP/P(DB124) | TDB0124FP/P(DB124) SGS SMD or Through Hole | TDB0124FP/P(DB124).pdf | |
![]() | XC400E-4PQ100I | XC400E-4PQ100I Xilinx TQFP100 | XC400E-4PQ100I.pdf |