창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808CC152MATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808CC152MATME | |
| 관련 링크 | 1808CC15, 1808CC152MATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445W25B24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25B24M57600.pdf | |
![]() | RG2012V-1471-P-T1 | RES SMD 1.47KOHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-1471-P-T1.pdf | |
![]() | EPR201A404000Z | EPR201A404000Z ECE SMD or Through Hole | EPR201A404000Z.pdf | |
![]() | NACZF331M100V18X22TR13T2F | NACZF331M100V18X22TR13T2F NIC SMD or Through Hole | NACZF331M100V18X22TR13T2F.pdf | |
![]() | RAC-18-350- | RAC-18-350- ORIGINAL SMD or Through Hole | RAC-18-350-.pdf | |
![]() | TISPLUG-6-RED | TISPLUG-6-RED TRACO SMD or Through Hole | TISPLUG-6-RED.pdf | |
![]() | MP7695JD | MP7695JD ORIGINAL DIP | MP7695JD.pdf | |
![]() | NACY331M10V8X10.5TR13F | NACY331M10V8X10.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACY331M10V8X10.5TR13F.pdf | |
![]() | AG82G45 | AG82G45 INTEL BGA | AG82G45.pdf | |
![]() | AD8512ARZREEL7 | AD8512ARZREEL7 AD SMD or Through Hole | AD8512ARZREEL7.pdf | |
![]() | RT624/14F-1 | RT624/14F-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | RT624/14F-1.pdf | |
![]() | XCR3064A/VQ100 | XCR3064A/VQ100 ORIGINAL QFP | XCR3064A/VQ100.pdf |