창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808CC103JAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808CC103JAT1A | |
| 관련 링크 | 1808CC10, 1808CC103JAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | R413I233000M1K | 0.033µF Film Capacitor 300V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.295" W (18.00mm x 7.50mm) | R413I233000M1K.pdf | |
![]() | AA0805JR-07330RL | RES SMD 330 OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-07330RL.pdf | |
![]() | YC162-FR-07240RL | RES ARRAY 2 RES 240 OHM 0606 | YC162-FR-07240RL.pdf | |
![]() | MRF1A | MRF1A bel SMD or Through Hole | MRF1A.pdf | |
![]() | TL3474C | TL3474C TI SOP | TL3474C.pdf | |
![]() | TLP3112-TPL | TLP3112-TPL TOSHIBA SOP4 | TLP3112-TPL.pdf | |
![]() | 2SK389 | 2SK389 TOSHIBA ZIP-7 | 2SK389.pdf | |
![]() | MIC2951-03BM TR | MIC2951-03BM TR MICREL SMD or Through Hole | MIC2951-03BM TR.pdf | |
![]() | D2150A/BTD2150AD3 | D2150A/BTD2150AD3 ORIGINAL TO126 | D2150A/BTD2150AD3.pdf | |
![]() | SA53B 20A | SA53B 20A FUJI SMD or Through Hole | SA53B 20A.pdf | |
![]() | MAX4003 | MAX4003 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4003.pdf | |
![]() | KDS165U | KDS165U KEC SOT343 | KDS165U.pdf |