창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808CC102MATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808CC102MATBE | |
| 관련 링크 | 1808CC10, 1808CC102MATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW121068R0BEEN | RES SMD 68 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121068R0BEEN.pdf | |
![]() | RFMTA310819IMAB701 | 2.4GHz ISM Stamped Metal RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 5.8dBi Connector, IPEX Male Adhesive | RFMTA310819IMAB701.pdf | |
![]() | 53381682 | 53381682 AMP SMD or Through Hole | 53381682.pdf | |
![]() | XC3164ATQ144C | XC3164ATQ144C XILINX QFP | XC3164ATQ144C.pdf | |
![]() | 10A1 | 10A1 ORIGINAL R-6 | 10A1.pdf | |
![]() | MG50J6ES45 | MG50J6ES45 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG50J6ES45.pdf | |
![]() | TRUTB00442 | TRUTB00442 UMEC SMD or Through Hole | TRUTB00442.pdf | |
![]() | HVR180 | HVR180 EIC SMD or Through Hole | HVR180.pdf | |
![]() | PE4220-EK | PE4220-EK PEREGRINE SMD or Through Hole | PE4220-EK.pdf | |
![]() | SLI-343DU**W | SLI-343DU**W ROHM SMD or Through Hole | SLI-343DU**W.pdf | |
![]() | SC1409IS | SC1409IS SEMTECH SOP-8 | SC1409IS.pdf | |
![]() | K4D5263238G-VC33 | K4D5263238G-VC33 SAMSUNG BGA | K4D5263238G-VC33.pdf |