창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808CC102KATRE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808CC102KATRE | |
| 관련 링크 | 1808CC10, 1808CC102KATRE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SR071C103KAR | 10000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071C103KAR.pdf | |
![]() | ADM2486BRWZ | RS422, RS485 Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 20Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADM2486BRWZ.pdf | |
![]() | SDWL2520F2R7JTF | SDWL2520F2R7JTF Sunlord SMD or Through Hole | SDWL2520F2R7JTF.pdf | |
![]() | 750180-B | 750180-B TEKIndustries SMD or Through Hole | 750180-B.pdf | |
![]() | 502448-3 | 502448-3 AMP con | 502448-3.pdf | |
![]() | A08-473JP | A08-473JP ORIGINAL 8P | A08-473JP.pdf | |
![]() | TRE2000EN-SW | TRE2000EN-SW ORIGINAL SMD or Through Hole | TRE2000EN-SW.pdf | |
![]() | DS2012SF60 | DS2012SF60 DYNEX Module | DS2012SF60.pdf | |
![]() | KF465AV | KF465AV KEC SMD or Through Hole | KF465AV.pdf | |
![]() | PIC33fj256MC510-i/ | PIC33fj256MC510-i/ MICROCHIP QFP | PIC33fj256MC510-i/.pdf | |
![]() | 430-45-0212 | 430-45-0212 MOLEX SMD or Through Hole | 430-45-0212.pdf | |
![]() | ERICSSON | ERICSSON Phasolink SMD or Through Hole | ERICSSON.pdf |