창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808AC502MAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808AC502MAT9A | |
| 관련 링크 | 1808AC50, 1808AC502MAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BCX70K,215 | TRANS NPN 45V 0.1A SOT23 | BCX70K,215.pdf | |
![]() | D351A/10.7MHZ | D351A/10.7MHZ NDK SMD or Through Hole | D351A/10.7MHZ.pdf | |
![]() | LM1117DTX-3.3-NOPB | LM1117DTX-3.3-NOPB NEC SMD or Through Hole | LM1117DTX-3.3-NOPB.pdf | |
![]() | IL302 | IL302 VIS/INF DIPSOP6 | IL302.pdf | |
![]() | M13L64164-ST | M13L64164-ST N/A QFP | M13L64164-ST.pdf | |
![]() | GR64001_7WA007 | GR64001_7WA007 WAVECOM SMD or Through Hole | GR64001_7WA007.pdf | |
![]() | HM51W17800BLTT7 | HM51W17800BLTT7 MEMORY SMD | HM51W17800BLTT7.pdf | |
![]() | SFH3310/SFH 3310 | SFH3310/SFH 3310 OSRAM SMD or Through Hole | SFH3310/SFH 3310.pdf | |
![]() | 54T03-S02 | 54T03-S02 DYNAMIC-K SMD or Through Hole | 54T03-S02.pdf | |
![]() | LM3102TLX-1/NOPB | LM3102TLX-1/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LM3102TLX-1/NOPB.pdf | |
![]() | TX3125NLT | TX3125NLT PULSE SMD or Through Hole | TX3125NLT.pdf |