창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1808AC152KATME | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1808AC152KATME | |
관련 링크 | 1808AC15, 1808AC152KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | BZV55-B16,115 | DIODE ZENER 16V 500MW SOD80C | BZV55-B16,115.pdf | |
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![]() | RCWE0603R330JKEA | RES SMD 0.33 OHM 5% 1/5W 0603 | RCWE0603R330JKEA.pdf | |
![]() | HN-DGIR3WW | HN-DGIR3WW ORIGINAL SMD or Through Hole | HN-DGIR3WW.pdf | |
![]() | TMP47C421AF-V361 | TMP47C421AF-V361 TOSHIBA QFP | TMP47C421AF-V361.pdf | |
![]() | XH-333B2C-03 | XH-333B2C-03 XH SMD or Through Hole | XH-333B2C-03.pdf | |
![]() | LTC3631IMS8E-5#TRPBF | LTC3631IMS8E-5#TRPBF LINEAR 8MSOP | LTC3631IMS8E-5#TRPBF.pdf | |
![]() | LC81192-6082-TLM | LC81192-6082-TLM SAY SMD or Through Hole | LC81192-6082-TLM.pdf | |
![]() | 4053MC14053BFL2 | 4053MC14053BFL2 Delevan SMD or Through Hole | 4053MC14053BFL2.pdf | |
![]() | MA3056-M 5.6V | MA3056-M 5.6V PANASONIC SOT23 | MA3056-M 5.6V.pdf | |
![]() | J114D-5M | J114D-5M TELEDYNE SMD or Through Hole | J114D-5M.pdf | |
![]() | 74AVC16T245DGV | 74AVC16T245DGV NXP 48-TFSOP | 74AVC16T245DGV.pdf |