창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1808AC152KATBE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1500pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1808AC152KATBE | |
관련 링크 | 1808AC15, 1808AC152KATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | UUN1V101MNQ1MS | 100µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 105°C | UUN1V101MNQ1MS.pdf | |
![]() | KTA1049 | KTA1049 KEC TO-220 | KTA1049.pdf | |
![]() | T35B28JBIOX99 | T35B28JBIOX99 M/A-COM SMD or Through Hole | T35B28JBIOX99.pdf | |
![]() | MMSZ4696T1 | MMSZ4696T1 ON 1206 | MMSZ4696T1.pdf | |
![]() | TE4016CG | TE4016CG PUISe/MNC SMD or Through Hole | TE4016CG.pdf | |
![]() | 338S0867-A4 | 338S0867-A4 iphone BGA | 338S0867-A4.pdf | |
![]() | RTCN-DOLA | RTCN-DOLA MX SOP | RTCN-DOLA.pdf | |
![]() | PIC24EP128GP202-E/SO | PIC24EP128GP202-E/SO MICROCHIP 28 SOIC .300in TUBE | PIC24EP128GP202-E/SO.pdf | |
![]() | EZADT554VAT 10K 100PF | EZADT554VAT 10K 100PF PAN SMD or Through Hole | EZADT554VAT 10K 100PF.pdf | |
![]() | HCF4047BRY | HCF4047BRY ST DIP16 | HCF4047BRY.pdf | |
![]() | B57464S0100M000 | B57464S0100M000 TDK-EPC SMD or Through Hole | B57464S0100M000.pdf | |
![]() | XC2S200E FG456 | XC2S200E FG456 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC2S200E FG456.pdf |