창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808AC103MATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808AC103MATME | |
| 관련 링크 | 1808AC10, 1808AC103MATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RCL0612806KFKEA | RES SMD 806K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612806KFKEA.pdf | |
![]() | F39-EJ0295-D | F39-EJ0295-D | F39-EJ0295-D.pdf | |
![]() | TDB5W-2412D | TDB5W-2412D TRI-MAG DIP | TDB5W-2412D.pdf | |
![]() | MM5601BN | MM5601BN NS DIP14 | MM5601BN.pdf | |
![]() | B25A2C80 | B25A2C80 IR MODULE | B25A2C80.pdf | |
![]() | MH10 | MH10 NSC DIP | MH10.pdf | |
![]() | Z8F022ASB020EG | Z8F022ASB020EG ZILOG SMTDIP | Z8F022ASB020EG.pdf | |
![]() | MBM29QM96DF65PBT-JCY | MBM29QM96DF65PBT-JCY FUJITSU BGA | MBM29QM96DF65PBT-JCY.pdf | |
![]() | BSC024N25 | BSC024N25 ORIGINAL qfn8 | BSC024N25.pdf | |
![]() | FPQ-80-0.65-02A | FPQ-80-0.65-02A ENPLAS SMD or Through Hole | FPQ-80-0.65-02A.pdf | |
![]() | LNK616GN | LNK616GN POWER SMD7 | LNK616GN.pdf |