창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808AC103K4Z2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | FLEXITERM® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808AC103K4Z2A | |
| 관련 링크 | 1808AC10, 1808AC103K4Z2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| UPB1V330MDD1TD | 33µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPB1V330MDD1TD.pdf | ||
![]() | CMF553R3000JKRE | RES 3.3 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF553R3000JKRE.pdf | |
![]() | M60018-0109FP | M60018-0109FP MIT PQFP | M60018-0109FP.pdf | |
![]() | ZY220(2W220 | ZY220(2W220 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZY220(2W220.pdf | |
![]() | 324659 | 324659 TYCO ORIGINAL | 324659.pdf | |
![]() | G2000VC250 | G2000VC250 WESTCODE SMD or Through Hole | G2000VC250.pdf | |
![]() | CY8C24423A-PVXI | CY8C24423A-PVXI CY SOP | CY8C24423A-PVXI.pdf | |
![]() | EMB90P06G | EMB90P06G EMC SOP-8 | EMB90P06G.pdf | |
![]() | MC10510L | MC10510L MOTOROLA CDIP | MC10510L.pdf | |
![]() | 1812-54.9K | 1812-54.9K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812-54.9K.pdf | |
![]() | LPC1113FHN33 0A | LPC1113FHN33 0A NXP QFN33 | LPC1113FHN33 0A.pdf |