창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808AA681KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808AA681KAT1A | |
| 관련 링크 | 1808AA68, 1808AA681KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CW00115R00JE70HS | RES 15 OHM 5% AXIAL | CW00115R00JE70HS.pdf | |
![]() | AD8293G80ARJZ | AD8293G80ARJZ AD SMD or Through Hole | AD8293G80ARJZ.pdf | |
![]() | P51XAG30BBD | P51XAG30BBD PHI QFP | P51XAG30BBD.pdf | |
![]() | A2600000 | A2600000 ORIGINAL QFP | A2600000.pdf | |
![]() | D72979GF | D72979GF ROCKWELL QFP64 | D72979GF.pdf | |
![]() | NX25P40VNI | NX25P40VNI WINBOND SOP-8P | NX25P40VNI.pdf | |
![]() | TS3810CXE RF | TS3810CXE RF TS SOT23-3 | TS3810CXE RF.pdf | |
![]() | AKM62256LFP-10T | AKM62256LFP-10T AKM SMD | AKM62256LFP-10T.pdf | |
![]() | 2R350SB-8 | 2R350SB-8 RUILONG SMD or Through Hole | 2R350SB-8.pdf | |
![]() | 5X7-14.7456MHZ | 5X7-14.7456MHZ TOYOCOM SMD or Through Hole | 5X7-14.7456MHZ.pdf | |
![]() | MP1362 | MP1362 PHI DIP | MP1362.pdf | |
![]() | BD7003NUX | BD7003NUX ROHM QFN | BD7003NUX.pdf |