창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-18085A392KA14A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 18085A392KA14A | |
| 관련 링크 | 18085A39, 18085A392KA14A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CAY16-754J4LF | RES ARRAY 4 RES 750K OHM 1206 | CAY16-754J4LF.pdf | |
![]() | EL2044CS | EL2044CS EL SOP-8 | EL2044CS .pdf | |
![]() | KA100O015M-AJTT0 | KA100O015M-AJTT0 SAMSUNG SMD or Through Hole | KA100O015M-AJTT0.pdf | |
![]() | 3537HN | 3537HN PHILIPS QFN40 | 3537HN.pdf | |
![]() | UB471 | UB471 N/A SOT23-5 | UB471.pdf | |
![]() | DIP14(IC zuo) | DIP14(IC zuo) ORIGINAL SMD or Through Hole | DIP14(IC zuo).pdf | |
![]() | BSS209PWL6327 | BSS209PWL6327 Infineon SMD or Through Hole | BSS209PWL6327.pdf | |
![]() | MH8131 | MH8131 MIC TO-220 | MH8131.pdf | |
![]() | MSM6000CD90 | MSM6000CD90 QUALCOMM BGA | MSM6000CD90.pdf | |
![]() | 1825-0387 /SC414457A2VQ1 | 1825-0387 /SC414457A2VQ1 ORIGINAL BGA | 1825-0387 /SC414457A2VQ1.pdf | |
![]() | EP1SGX25PF672C7 | EP1SGX25PF672C7 ORIGINAL BGA | EP1SGX25PF672C7.pdf | |
![]() | ISL212Z | ISL212Z INTERSIL DFN12 | ISL212Z.pdf |