창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-18085A152KA12A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0G(NP0) Dielectric Part Number Explanation Ceramic Cap Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 18085A152KA12A | |
| 관련 링크 | 18085A15, 18085A152KA12A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32013IAT | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32013IAT.pdf | |
![]() | PF1262-25KF1 | RES 25K OHM 20W 1% TO126 | PF1262-25KF1.pdf | |
![]() | LZ9FC18 | LZ9FC18 SHARP QFP | LZ9FC18.pdf | |
![]() | 62G4776D55337 | 62G4776D55337 ORIGINAL SOP-20 | 62G4776D55337.pdf | |
![]() | KXPC8255CVVIFBC | KXPC8255CVVIFBC FREESCALE BGA | KXPC8255CVVIFBC.pdf | |
![]() | MB86131PF-G-BND | MB86131PF-G-BND FUJITSU QFP | MB86131PF-G-BND.pdf | |
![]() | HCPL-7840-560E | HCPL-7840-560E AGI DIPSOP | HCPL-7840-560E.pdf | |
![]() | PIC16F877-10E/PQ | PIC16F877-10E/PQ Microchip MQFP44 | PIC16F877-10E/PQ.pdf | |
![]() | VQ1000J . | VQ1000J . SILICONIX DIP | VQ1000J ..pdf | |
![]() | XCV300 BG352 | XCV300 BG352 XILINX BGA | XCV300 BG352.pdf | |
![]() | ESR0403390KL | ESR0403390KL ABC SMD or Through Hole | ESR0403390KL.pdf | |
![]() | T510S475K010AS | T510S475K010AS KEMET SMD | T510S475K010AS.pdf |