창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-179861-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 179861-6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 179861-6 | |
| 관련 링크 | 1798, 179861-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQG15HN2N2S02D | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 150 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HN2N2S02D.pdf | |
![]() | ERA-3AEB5760V | RES SMD 576 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB5760V.pdf | |
![]() | 6.00MHZ | 6.00MHZ muRata SMD or Through Hole | 6.00MHZ.pdf | |
![]() | MX407P | MX407P CML DIP | MX407P.pdf | |
![]() | IS22C040-P | IS22C040-P ISS DIP20 | IS22C040-P.pdf | |
![]() | LPC1817FBD144 | LPC1817FBD144 NXP SMD or Through Hole | LPC1817FBD144.pdf | |
![]() | BB502MBS-TL-E | BB502MBS-TL-E HITACHI SOT143 | BB502MBS-TL-E.pdf | |
![]() | KOA+BPR38C 10LK | KOA+BPR38C 10LK KOA SMD | KOA+BPR38C 10LK.pdf | |
![]() | 1N1609A | 1N1609A microsemi DO-4 | 1N1609A.pdf | |
![]() | B3010 | B3010 ORIGINAL SOT-252 | B3010.pdf | |
![]() | CC8341-013 | CC8341-013 S/PHI CDIP | CC8341-013.pdf | |
![]() | K9G8G08U0A-PCB0T | K9G8G08U0A-PCB0T samsung TSOP48 | K9G8G08U0A-PCB0T.pdf |