창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-178647-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 178647-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 178647-4 | |
| 관련 링크 | 1786, 178647-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CFM12JA10M0 | RES 10M OHM 1/2W 5% CF MINI | CFM12JA10M0.pdf | |
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![]() | FDA1055-5R6M=P3 | FDA1055-5R6M=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | FDA1055-5R6M=P3.pdf | |
![]() | DAC104S085CIMM/NOP | DAC104S085CIMM/NOP TI SMD or Through Hole | DAC104S085CIMM/NOP.pdf | |
![]() | SN74ALS880JT | SN74ALS880JT TI SMD or Through Hole | SN74ALS880JT.pdf | |
![]() | BCM21553KFFBH | BCM21553KFFBH BROADCOM BGA | BCM21553KFFBH.pdf | |
![]() | MAX541ACSA+T (NY) | MAX541ACSA+T (NY) MAXIM SMD or Through Hole | MAX541ACSA+T (NY).pdf | |
![]() | NF808B20100G | NF808B20100G ON SMD or Through Hole | NF808B20100G.pdf | |
![]() | R1WV3216RBG-7SIB0 | R1WV3216RBG-7SIB0 Renesas SMD or Through Hole | R1WV3216RBG-7SIB0.pdf |