창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1782-07H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1782(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1782 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 300nH | |
| 허용 오차 | ±3% | |
| 정격 전류 | 815mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 220m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 410MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.095" Dia x 0.250" L(2.41mm x 6.35mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 3,500 | |
| 다른 이름 | 1782-07H TR 3500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1782-07H | |
| 관련 링크 | 1782, 1782-07H 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1123CL1-200.0000T | 200MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123CL1-200.0000T.pdf | |
![]() | 4-1393127-8 | POWER RELAY ASSEMBLY | 4-1393127-8.pdf | |
![]() | HSA1010KJ | RES CHAS MNT 10K OHM 5% 16W | HSA1010KJ.pdf | |
![]() | MAMXSS0010SMB | EVAL BOARD FOR MAMXSS0010TR-3000 | MAMXSS0010SMB.pdf | |
![]() | LM5006MM | LM5006MM NS MSOP-10 | LM5006MM.pdf | |
![]() | H1071NL | H1071NL PULSE SOP-40 | H1071NL.pdf | |
![]() | L5750X7R1E226MT000N | L5750X7R1E226MT000N TDK SMD or Through Hole | L5750X7R1E226MT000N.pdf | |
![]() | TC8032X2-E | TC8032X2-E TEMIC QFP | TC8032X2-E.pdf | |
![]() | KS50A | KS50A CHINA SMD or Through Hole | KS50A.pdf | |
![]() | YG808C1OR | YG808C1OR FUJI SMD or Through Hole | YG808C1OR.pdf | |
![]() | B32654A4225K000 | B32654A4225K000 EPCOS DIP | B32654A4225K000.pdf | |
![]() | ESG-BT-02 | ESG-BT-02 MT-Precision SMD or Through Hole | ESG-BT-02.pdf |