창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1776252-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1776252-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1776252-2 | |
| 관련 링크 | 17762, 1776252-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8209AI-G2-33E-180.000000Y | OSC XO 3.3V 180MHZ OE | SIT8209AI-G2-33E-180.000000Y.pdf | |
![]() | VJ1206A101JXE | VJ1206A101JXE VISHAY SMD | VJ1206A101JXE.pdf | |
![]() | MMSZ5231BT1 5.1V | MMSZ5231BT1 5.1V MOTOROLA SOD123 | MMSZ5231BT1 5.1V.pdf | |
![]() | FSP2N60(FQP2N60) | FSP2N60(FQP2N60) FAIRCARD TO-220 | FSP2N60(FQP2N60).pdf | |
![]() | HSP43881JC-25 | HSP43881JC-25 HARRIS PLCC84 | HSP43881JC-25.pdf | |
![]() | MAX637BCJA | MAX637BCJA MAXIM SMD or Through Hole | MAX637BCJA.pdf | |
![]() | SNGF0023801 | SNGF0023801 PARTRON SMD or Through Hole | SNGF0023801.pdf | |
![]() | RMPA1902-58 | RMPA1902-58 RAYTHEON QFP | RMPA1902-58.pdf | |
![]() | TLP113-TPR | TLP113-TPR TOSHIBA SOP5 | TLP113-TPR.pdf | |
![]() | NACK470M100V12.5x14TR15F | NACK470M100V12.5x14TR15F NIC SMD | NACK470M100V12.5x14TR15F.pdf | |
![]() | CY62256YLL-70ZR1 | CY62256YLL-70ZR1 CYPRESS TSSOP | CY62256YLL-70ZR1.pdf |