창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-177526 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 177526 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | a | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 177526 | |
| 관련 링크 | 177, 177526 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CF18JT240R | RES 240 OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT240R.pdf | |
![]() | CMF55121K00BEBF | RES 121K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55121K00BEBF.pdf | |
![]() | CMDPRN081A | CMDPRN081A CMD SOP-16 | CMDPRN081A.pdf | |
![]() | PC44ELH15.5/2.9-A630-E23715E | PC44ELH15.5/2.9-A630-E23715E TDKHONGKONGCO SMD or Through Hole | PC44ELH15.5/2.9-A630-E23715E.pdf | |
![]() | BCM5014RA1KFB-P11 | BCM5014RA1KFB-P11 BROADCOM BGA- | BCM5014RA1KFB-P11.pdf | |
![]() | 74AHC823DB(AB823) | 74AHC823DB(AB823) TI SSOP | 74AHC823DB(AB823).pdf | |
![]() | B772P63 | B772P63 ALJ TO-126 | B772P63.pdf | |
![]() | RG82845PESL6Q3 | RG82845PESL6Q3 INTEL BGA | RG82845PESL6Q3.pdf | |
![]() | UPD178078GF 527 | UPD178078GF 527 NEC SMD or Through Hole | UPD178078GF 527.pdf | |
![]() | TYN818RG | TYN818RG ST TO-220 | TYN818RG.pdf | |
![]() | ABAD9883AKST-110 | ABAD9883AKST-110 ORIGINAL SMD or Through Hole | ABAD9883AKST-110.pdf |