창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-176K77C3SS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 176K77C3SS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 176K77C3SS | |
관련 링크 | 176K77, 176K77C3SS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0402FRE07866RL | RES SMD 866 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE07866RL.pdf | |
![]() | CRGH1206F16K9 | RES SMD 16.9K OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F16K9.pdf | |
![]() | H26M11002AAA | H26M11002AAA ORIGINAL BGA | H26M11002AAA.pdf | |
![]() | Sil3112ACTG144 | Sil3112ACTG144 SILICON QFP144 | Sil3112ACTG144.pdf | |
![]() | XC2S300E-FGG456C | XC2S300E-FGG456C XILINX BGA | XC2S300E-FGG456C.pdf | |
![]() | B4002-0040 | B4002-0040 SAMSUNG QFP-64P | B4002-0040.pdf | |
![]() | BR93C46-10TU-2.7 | BR93C46-10TU-2.7 ROHM SMD or Through Hole | BR93C46-10TU-2.7.pdf | |
![]() | 7KB | 7KB ORIGINAL TSSOP | 7KB.pdf | |
![]() | M38039MF-111FP | M38039MF-111FP MITSUBISHI QFP-M64P | M38039MF-111FP.pdf | |
![]() | MCR01 MZS J 100 | MCR01 MZS J 100 ROHM SMD or Through Hole | MCR01 MZS J 100.pdf | |
![]() | TMS370C250FNA | TMS370C250FNA TI PLCC-68 | TMS370C250FNA.pdf | |
![]() | NX3225DA 26.0mhz | NX3225DA 26.0mhz NIHON SMD | NX3225DA 26.0mhz.pdf |