창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-175977-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 175977-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 175977-2 | |
| 관련 링크 | 1759, 175977-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BS020016VZ30036AC1 | 30pF 7500V(7.5kV) 세라믹 커패시터 축방향, CAN - 나사형 단자 0.787" Dia x 0.890" L(20.00mm x 22.60mm) | BS020016VZ30036AC1.pdf | |
![]() | S0402-10NH2E | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 210 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-10NH2E.pdf | |
![]() | ADSP-21367KBPZ-2A | ADSP-21367KBPZ-2A AD BGA27 27 | ADSP-21367KBPZ-2A.pdf | |
![]() | BCM2046BKFBG-P10 | BCM2046BKFBG-P10 BROADCOM BGA | BCM2046BKFBG-P10.pdf | |
![]() | UPA1759G-E1 | UPA1759G-E1 NEC SOP8 | UPA1759G-E1.pdf | |
![]() | A2388-CD | A2388-CD INTERSIL DIP40 | A2388-CD.pdf | |
![]() | C2939 | C2939 SANYO TO-3P | C2939.pdf | |
![]() | XCR3064XL-7VQ44C | XCR3064XL-7VQ44C Xilinx SMD or Through Hole | XCR3064XL-7VQ44C.pdf | |
![]() | YG902C3RF184 | YG902C3RF184 FUJI TO-220 | YG902C3RF184.pdf | |
![]() | HD4093BP | HD4093BP HITACHI DIP-14 | HD4093BP.pdf | |
![]() | TGSP-DSL26SEPRL | TGSP-DSL26SEPRL HALO SOP10 | TGSP-DSL26SEPRL.pdf | |
![]() | MMST2222 T146 | MMST2222 T146 ROHM SOT-23 | MMST2222 T146.pdf |