창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-17425 10 S2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 17425 10 S2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NEW | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 17425 10 S2 | |
| 관련 링크 | 17425 , 17425 10 S2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LNX2J332MSEJ | 3300µF 630V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | LNX2J332MSEJ.pdf | ||
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![]() | 1-2176075-6 | 1.6nH Unshielded Thin Film Inductor 200mA 550 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | 1-2176075-6.pdf | |
![]() | ADZS-21479-EZBRD | ADZS-21479-EZBRD ADI SMD or Through Hole | ADZS-21479-EZBRD.pdf | |
![]() | HK | HK GS/FD DO-214AC | HK.pdf | |
![]() | TPS62355DRCR | TPS62355DRCR TI QFN10 | TPS62355DRCR.pdf | |
![]() | BCM7022KPB1 | BCM7022KPB1 BOARCOM BGA | BCM7022KPB1.pdf | |
![]() | KB10-E27 | KB10-E27 ORIGINAL SMD or Through Hole | KB10-E27.pdf | |
![]() | BBS321 | BBS321 NXP LL34 | BBS321.pdf | |
![]() | D72825GB | D72825GB NEC QFP | D72825GB.pdf | |
![]() | EE2-12TNUTN | EE2-12TNUTN NEC SMD or Through Hole | EE2-12TNUTN.pdf | |
![]() | ECWU1824KCV | ECWU1824KCV PANASONIC SMD | ECWU1824KCV.pdf |