창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-173D475X5020VWE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 173D Series | |
| 주요제품 | 199D and 173D TANTALEX® Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTALEX® 173D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.110" Dia x 0.290" L(2.79mm x 7.37mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | V | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 173D475X5020VWE3 | |
| 관련 링크 | 173D475X5, 173D475X5020VWE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FA-128 26.0000MF09K-W0 | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 80°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 26.0000MF09K-W0.pdf | |
![]() | 416F37012CDT | 37MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012CDT.pdf | |
![]() | RA30H1721M-101 | RA30H1721M-101 Mitsubishi SMD or Through Hole | RA30H1721M-101.pdf | |
![]() | XC85541CFN | XC85541CFN MOTOROLA PLCC-52 | XC85541CFN.pdf | |
![]() | EP310IDI-50 | EP310IDI-50 ALTERA CWDIP | EP310IDI-50.pdf | |
![]() | H05FY5P4B102KTB | H05FY5P4B102KTB ORIGINAL SMD or Through Hole | H05FY5P4B102KTB.pdf | |
![]() | JM3851011005BCA | JM3851011005BCA nsc SMD or Through Hole | JM3851011005BCA.pdf | |
![]() | F9624PC(9624PC) | F9624PC(9624PC) FAIRCHILD SMD or Through Hole | F9624PC(9624PC).pdf | |
![]() | LXT907PC.E2 | LXT907PC.E2 INTEL PLCC | LXT907PC.E2.pdf | |
![]() | RB008-40G | RB008-40G ST NA | RB008-40G.pdf | |
![]() | 6046434/M3x4DIN7985PZMP | 6046434/M3x4DIN7985PZMP WURTHELEKTRONIK SMD or Through Hole | 6046434/M3x4DIN7985PZMP.pdf | |
![]() | K9K120UOM-YCBO | K9K120UOM-YCBO SAMSUNG TSOP | K9K120UOM-YCBO.pdf |