창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-173D335X0035WWE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 173D Series | |
| 주요제품 | 199D and 173D TANTALEX® Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTALEX® 173D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.180" Dia x 0.345" L(4.57mm x 8.76mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | W | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 173D335X0035WWE3 | |
| 관련 링크 | 173D335X0, 173D335X0035WWE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | T502D106K025AG61107280 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 1.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T502D106K025AG61107280.pdf | |
![]() | 416F30022ILT | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022ILT.pdf | |
![]() | ADQ-90+ | ADQ-90+ MINI SMD or Through Hole | ADQ-90+.pdf | |
![]() | UPD784215AGC-197-8EU | UPD784215AGC-197-8EU NEC QFP | UPD784215AGC-197-8EU.pdf | |
![]() | GF4-TI-8X4200 | GF4-TI-8X4200 NVIDIA BGA | GF4-TI-8X4200.pdf | |
![]() | S3C2450X40-YL40 | S3C2450X40-YL40 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2450X40-YL40.pdf | |
![]() | RVG3A08-202VM-TR | RVG3A08-202VM-TR MURATA SMD | RVG3A08-202VM-TR.pdf | |
![]() | KS74HCTLS05J | KS74HCTLS05J ORIGINAL CDIP14 | KS74HCTLS05J.pdf | |
![]() | UDN2259EB | UDN2259EB ALLEGRO PLCC28 | UDN2259EB.pdf | |
![]() | 80LSW22000M36X118 | 80LSW22000M36X118 RUBYCON DIP | 80LSW22000M36X118.pdf |