창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-173D226X9025YE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 173D Series | |
| 주요제품 | 199D and 173D TANTALEX® Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTALEX® 173D | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.280" Dia x 0.550" L(7.11mm x 13.97mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | Y | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 173D226X9025YE3 | |
| 관련 링크 | 173D226X9, 173D226X9025YE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E1X7R1V334M080AC | 0.33µF 35V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E1X7R1V334M080AC.pdf | |
![]() | K120J15C0GF5UL2 | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K120J15C0GF5UL2.pdf | |
![]() | RC1210JR-076K8L | RES SMD 6.8K OHM 5% 1/2W 1210 | RC1210JR-076K8L.pdf | |
![]() | EPTA6D51202K | EPTA6D51202K ATCHIP TSSOP-8 | EPTA6D51202K.pdf | |
![]() | US8K80R | US8K80R DIP- SMD or Through Hole | US8K80R.pdf | |
![]() | MB87F4191 | MB87F4191 FUJI QFP | MB87F4191.pdf | |
![]() | HA1126DW | HA1126DW HITACHI IC | HA1126DW.pdf | |
![]() | OT2262 | OT2262 OT DIP18 | OT2262.pdf | |
![]() | XC68EN302CPV20B | XC68EN302CPV20B MOT QFP | XC68EN302CPV20B.pdf | |
![]() | NAND128W3A2BN | NAND128W3A2BN ST TSOP | NAND128W3A2BN.pdf | |
![]() | RC1206J0RY | RC1206J0RY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206J0RY.pdf | |
![]() | DAC03CD | DAC03CD PMI dip | DAC03CD.pdf |