창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-173808-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 173808-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 173808-2 | |
| 관련 링크 | 1738, 173808-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603KRX7R7BB223 | 0.022µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX7R7BB223.pdf | |
![]() | VJ0805D110KLBAC | 11pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D110KLBAC.pdf | |
![]() | G6K-2F-Y-TR DC6 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6K-2F-Y-TR DC6.pdf | |
![]() | KBE00S009M-D | KBE00S009M-D SAMSUNG BGA | KBE00S009M-D.pdf | |
![]() | 218S4EASA32HK (400) | 218S4EASA32HK (400) ATI BGA | 218S4EASA32HK (400).pdf | |
![]() | DSA3A2 | DSA3A2 HIT/ DIP | DSA3A2.pdf | |
![]() | TM130DZ/CZ/PZ-M | TM130DZ/CZ/PZ-M ORIGINAL SMD or Through Hole | TM130DZ/CZ/PZ-M.pdf | |
![]() | GF GO6200 | GF GO6200 NVIDIA BGA | GF GO6200.pdf | |
![]() | SCM6202-GL | SCM6202-GL SUMITOMO MODULE | SCM6202-GL.pdf | |
![]() | 5962-9471701MPA | 5962-9471701MPA XILINX BGAQFP | 5962-9471701MPA.pdf | |
![]() | 74CBT325PW | 74CBT325PW PHI TSSOP | 74CBT325PW.pdf |