창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16x32 DDR3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 16x32 DDR3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 16x32 DDR3 | |
| 관련 링크 | 16x32 , 16x32 DDR3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04023J4R0ABWTR | 4.0pF Thin Film Capacitor 25V 0402 (1005 Metric) 0.039" L x 0.022" W (1.00mm x 0.55mm) | 04023J4R0ABWTR.pdf | |
![]() | ABMM2-32.768MHZ-E2F-T | 32.768MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABMM2-32.768MHZ-E2F-T.pdf | |
![]() | RT0603BRE0718KL | RES SMD 18K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0718KL.pdf | |
![]() | HVR3700006803JR500 | RES 680K OHM 1/2W 5% AXIAL | HVR3700006803JR500.pdf | |
![]() | 0603 56NH | 0603 56NH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 56NH.pdf | |
![]() | BST-L10G-LP | BST-L10G-LP ORIGINAL SMD or Through Hole | BST-L10G-LP.pdf | |
![]() | BCM3500KEFRB P20 | BCM3500KEFRB P20 BROADCOM QFP | BCM3500KEFRB P20.pdf | |
![]() | KU80486SXSA33 | KU80486SXSA33 INTEL QFP-196 | KU80486SXSA33.pdf | |
![]() | EBLS1608-100K 0.015A | EBLS1608-100K 0.015A MAXECHO PBFREE | EBLS1608-100K 0.015A.pdf | |
![]() | M1387Q1041 | M1387Q1041 FUJ BGA | M1387Q1041.pdf | |
![]() | 87CH33H | 87CH33H ORIGINAL SMD or Through Hole | 87CH33H.pdf | |
![]() | UPD75212ACW-A57 | UPD75212ACW-A57 NEC DIP | UPD75212ACW-A57.pdf |