창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16c66-04/sp | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 16c66-04/sp | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | mic | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 16c66-04/sp | |
| 관련 링크 | 16c66-, 16c66-04/sp 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW2BAS36NG00L | 36nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 270 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQW2BAS36NG00L.pdf | |
| 7-1393808-3 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) Socketable | 7-1393808-3.pdf | ||
![]() | CMF555K7000FEBF | RES 5.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF555K7000FEBF.pdf | |
![]() | SRC1206S | SRC1206S AUK SMD or Through Hole | SRC1206S.pdf | |
![]() | AASQ3232-02 | AASQ3232-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | AASQ3232-02.pdf | |
![]() | BT502KM | BT502KM BT DIP | BT502KM.pdf | |
![]() | TDA9981AHL/15 | TDA9981AHL/15 NXP QFP | TDA9981AHL/15.pdf | |
![]() | AGM1212B | AGM1212B ORIGINAL SMD or Through Hole | AGM1212B.pdf | |
![]() | AN2512 | AN2512 AN SOP14 | AN2512.pdf | |
![]() | A80C188XL-20 | A80C188XL-20 INTEL PGA | A80C188XL-20.pdf | |
![]() | NF630-CW | NF630-CW MITSUBISHI SMD or Through Hole | NF630-CW.pdf | |
![]() | CL10C040CB8ANN | CL10C040CB8ANN SAMSUNG SMD | CL10C040CB8ANN.pdf |