창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-16c554apnr | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 16c554apnr | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 16c554apnr | |
관련 링크 | 16c554, 16c554apnr 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FG26C0G2J103JNT06 | 10000pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG26C0G2J103JNT06.pdf | ||
251R15S181GV4E | 180pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S181GV4E.pdf | ||
416F36022CDT | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022CDT.pdf | ||
2967895 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 2967895.pdf | ||
Y1624200R000Q9R | RES SMD 200 OHM 0.02% 1/5W 0805 | Y1624200R000Q9R.pdf | ||
AP101 3K3 J | RES 3.3K OHM 100W 5% TO-247 | AP101 3K3 J.pdf | ||
115S0001 | 115S0001 CMD SO20L | 115S0001.pdf | ||
SW50DXC15C | SW50DXC15C WESTCODE SMD or Through Hole | SW50DXC15C.pdf | ||
TC74HC160AP | TC74HC160AP TOSHIBA DIP-16 | TC74HC160AP.pdf | ||
MIC68200-1.0YML | MIC68200-1.0YML MICREL MLF-10 | MIC68200-1.0YML.pdf | ||
FFB0912SHE | FFB0912SHE DELTAPRODUCTSCORPORATION FFBSeries4400RPM | FFB0912SHE.pdf |