창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16ZLG33MEFCTZ5X7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZLG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | ZLG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 350mA | |
| 임피던스 | 260m옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16ZLG33MEFCTZ5X7 | |
| 관련 링크 | 16ZLG33ME, 16ZLG33MEFCTZ5X7 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
| AT-10.000MAHI-T | 10MHz ±30ppm 수정 16pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-10.000MAHI-T.pdf | ||
![]() | AA1218FK-07910RL | RES SMD 910 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-07910RL.pdf | |
![]() | HS-150-24 | HS-150-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-150-24.pdf | |
![]() | IGP340M(216MS2BFA2 | IGP340M(216MS2BFA2 ORIGINAL BGA | IGP340M(216MS2BFA2.pdf | |
![]() | RCP2000E | RCP2000E AKI N A | RCP2000E.pdf | |
![]() | CFWLA450KG1Y-B0 | CFWLA450KG1Y-B0 MURATA SMD or Through Hole | CFWLA450KG1Y-B0.pdf | |
![]() | M5220F | M5220F MIT SOP | M5220F.pdf | |
![]() | SN74HC76N | SN74HC76N TI DIP16 | SN74HC76N.pdf | |
![]() | AGU30 | AGU30 BUS SMD or Through Hole | AGU30.pdf | |
![]() | UPD70F3123GJAUEN | UPD70F3123GJAUEN nec SMD or Through Hole | UPD70F3123GJAUEN.pdf | |
![]() | XC3S200ANFT256-4C | XC3S200ANFT256-4C Xilinx BGA-256D | XC3S200ANFT256-4C.pdf | |
![]() | SML-H1505UPGD-TR | SML-H1505UPGD-TR LUMEX ROHS | SML-H1505UPGD-TR.pdf |