창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-16ZLG2200MEFCG412.5X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ZLG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | ZLG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.9A | |
| 임피던스 | 12m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 16ZLG2200MEFCG412.5X25 | |
| 관련 링크 | 16ZLG2200MEFC, 16ZLG2200MEFCG412.5X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | B43504G2108M2 | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 140 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504G2108M2.pdf | |
![]() | GQM1555C2D3R0WB01D | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D3R0WB01D.pdf | |
![]() | Y00078K20000T9L | RES 8.2K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00078K20000T9L.pdf | |
![]() | TAJT106M010RNJ. | TAJT106M010RNJ. AVX SMD or Through Hole | TAJT106M010RNJ..pdf | |
![]() | S3F9498XZZ-QZ88 | S3F9498XZZ-QZ88 SAMSUNG DIP | S3F9498XZZ-QZ88.pdf | |
![]() | MSP430F2491TPM | MSP430F2491TPM TI LQFP-64 | MSP430F2491TPM.pdf | |
![]() | GC80960RD66SL27V | GC80960RD66SL27V INTEL SMD or Through Hole | GC80960RD66SL27V.pdf | |
![]() | XC25BS8027MR-G | XC25BS8027MR-G TOREX SMD or Through Hole | XC25BS8027MR-G.pdf | |
![]() | 22-12-2034 (BR/AU) | 22-12-2034 (BR/AU) TYCO SMD or Through Hole | 22-12-2034 (BR/AU).pdf | |
![]() | MJ10401 | MJ10401 EPSON n a | MJ10401.pdf | |
![]() | 00353449-0301 | 00353449-0301 ORIGINAL SMD or Through Hole | 00353449-0301.pdf | |
![]() | MAX233ACWI | MAX233ACWI MAX SOP | MAX233ACWI.pdf |